ACM TRANSACTIONS ON DESIGN AUTOMATION OF ELECTRONIC SYSTEMS

期刊介绍

投稿要求

• 通讯方式：ASSOC COMPUTING MACHINERY, 2 PENN PLAZA, STE 701, NEW YORK, USA, NY, 10121-0701
• 涉及的研究方向：工程技术-计算机：软件工程
• 出版国家或地区：UNITED STATES
• 出版语言：English
• 年文章数：104
• PubMed Central (PMC)链接：http://www.ncbi.nlm.nih.gov/nlmcatalog?term=1084-4309%5BISSN%5D
• 平均录用比例：容易

CITESCORE

CiteScore	SJR	SNIP	CiteScore排名
3.90	0.510	1.138	学科 分区 排名 百分位 大类：Computer Science 小类：Computer Science Applications Q2 418 / 947 55% 大类：Computer Science 小类：Electrical and Electronic Engineering Q2 377 / 970 61% 大类：Computer Science 小类：Computer Graphics and Computer-Aided Design Q2 48 / 127 62%

WOS期刊JCR分区

WOS分区等级：3区

按JIF指标学科分区	收录子集	JIF分区	JIF排名	JIF百分位
学科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE	SCIE	Q3	38/60	37.5%
学科：COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING	SCIE	Q3	71/128	44.9%

按JCI指标学科分区	收录子集	JCI分区	JCI排名	JCI百分位
学科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE	SCIE	Q3	37/60	39.17%
学科：COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING	SCIE	Q3	79/128	38.67%

期刊分区表预警名单

2025年03月发布的2025版：不在预警名单中

2024年02月发布的2024版：不在预警名单中

2023年01月发布的2023版：不在预警名单中

2021年12月发布的2021版：不在预警名单中

2020年12月发布的2020版：不在预警名单中

中科院2025年3月升级版

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大类学科	小类学科	Top期刊	综述期刊
计算机科学 2区4区4区	COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 1区2区4区 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机：软件工程 2区3区4区	否	否

中科院2023年12月旧的升级版

大类学科	小类学科	Top期刊	综述期刊
计算机科学 2区4区4区	COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 3区1区4区 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机：软件工程 1区3区4区	否	否