期刊介绍
The IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing addresses the challenging problems of manufacturing complex microelectronic components, especially very large scale integrated circuits (VLSI). Manufacturing these products requires precision micropatterning, precise control of materials properties, ultraclean work environments, and complex interactions of chemical, physical, electrical and mechanical processes.
投稿要求
CITESCORE
| CiteScore | SJR | SNIP | CiteScore排名 |
|---|
| 4.50 | 0.670 | 1.249 | | 学科 | 分区 | 排名 | 百分位 | 大类:Engineering 小类:Industrial and Manufacturing Engineering | Q2 | 128 / 402 |
| 大类:Engineering 小类:Electrical and Electronic Engineering | Q2 | 323 / 970 |
| 大类:Engineering 小类:Condensed Matter Physics | Q2 | 162 / 443 |
| 大类:Engineering 小类:Electronic, Optical and Magnetic Materials | Q2 | 130 / 305 |
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WOS期刊JCR分区
WOS分区等级:
3区| 按JIF指标学科分区 | 收录子集 | JIF分区 | JIF排名 | JIF百分位 |
| 学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 197/366 |
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| 学科:ENGINEERING, MANUFACTURING | SCIE | Q3 | 49/71 |
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| 学科:PHYSICS, APPLIED | SCIE | Q3 | 114/187 |
|
| 学科:PHYSICS, CONDENSED MATTER | SCIE | Q3 | 47/79 |
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| 按JCI指标学科分区 | 收录子集 | JCI分区 | JCI排名 | JCI百分位 |
| 学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 208/366 |
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| 学科:ENGINEERING, MANUFACTURING | SCIE | Q3 | 46/71 |
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| 学科:PHYSICS, APPLIED | SCIE | Q3 | 111/187 |
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| 学科:PHYSICS, CONDENSED MATTER | SCIE | Q3 | 40/79 |
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期刊分区表预警名单
2025年03月发布的2025版:不在预警名单中
2024年02月发布的2024版:不在预警名单中
2023年01月发布的2023版:不在预警名单中
2021年12月发布的2021版:不在预警名单中
2020年12月发布的2020版:不在预警名单中
中科院2025年3月升级版
点击查看中国科学院期刊分区趋势图| 大类学科 | 小类学科 | Top期刊 | 综述期刊 |
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| 工程技术 3区4区1区 | PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理:凝聚态物理 | 2区2区3区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 | 1区3区4区 | ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 | 1区4区4区 | PHYSICS, APPLIED 物理:应用 | 1区1区4区 |
| 否 | 否 |
中科院2023年12月旧的升级版
| 大类学科 | 小类学科 | Top期刊 | 综述期刊 |
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| 工程技术 1区3区4区 | PHYSICS, APPLIED 物理:应用 | 2区4区3区 | PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理:凝聚态物理 | 1区3区3区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 | 4区2区4区 | ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 | 3区2区4区 |
| 否 | 否 |