期刊基本信息

期刊名称：JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING
期刊级别： Science Citation Index Expanded (SCIE) Scopus (CiteScore)
期刊ISSN：1043-7398
期刊EISSN：1528-9044
简称：J ELECTRON PACKAGING
影响因子：2.3
实时影响因子：截止2025年5月19日：2.303
五年影响因子：2.2
JCI期刊引文指标：0.54
h-index：46
2024-2025自引率：8.70%
期刊官方网站：期刊官方网站
期刊投稿网址：https://journaltool.asme.org/home/JournalDescriptions.cfm?JournalID=5&Journal=EP
是否OA开放访问：No
出版商：American Society of Mechanical Engineers(ASME)

JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING

Science Citation Index Expanded (SCIE)Scopus (CiteScore)

期刊介绍

The Journal of Electronic Packaging publishes papers that use experimental and theoretical (analytical and computer-aided) methods, approaches, and techniques to address and solve various mechanical, materials, and reliability problems encountered in the analysis, design, manufacturing, testing, and operation of electronic and photonics components, devices, and systems.

Scope: Microsystems packaging; Systems integration; Flexible electronics; Materials with nano structures and in general small scale systems.

投稿要求

通讯方式：ASME-AMER SOC MECHANICAL ENG, THREE PARK AVE, NEW YORK, USA, NY, 10016-5990
涉及的研究方向：工程技术-工程：电子与电气
出版国家或地区：UNITED STATES
出版语言：English
年文章数：58
PubMed Central (PMC)链接：http://www.ncbi.nlm.nih.gov/nlmcatalog?term=1043-7398%5BISSN%5D
平均录用比例：容易

CITESCORE

CiteScore

SJR

SNIP

CiteScore排名

5.70

0.524

1.069

学科	分区	排名	百分位
大类：Engineering 小类：Electrical and Electronic Engineering	Q2	246 / 970	74%
大类：Engineering 小类：Mechanics of Materials	Q2	115 / 403	71%
大类：Engineering 小类：Computer Science Applications	Q2	283 / 947	70%
大类：Engineering 小类：Electronic, Optical and Magnetic Materials	Q2	93 / 305	69%

WOS期刊JCR分区

WOS分区等级：2区

按JIF指标学科分区	收录子集	JIF分区	JIF排名	JIF百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	197/366	46.3%
学科：ENGINEERING, MECHANICAL	SCIE	Q2	80/182	56.3%

按JCI指标学科分区	收录子集	JCI分区	JCI排名	JCI百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q2	178/366	51.5%
学科：ENGINEERING, MECHANICAL	SCIE	Q2	83/184	55.16%

期刊分区表预警名单

2025年03月发布的2025版：不在预警名单中

2024年02月发布的2024版：不在预警名单中

2023年01月发布的2023版：不在预警名单中

2021年12月发布的2021版：不在预警名单中

2020年12月发布的2020版：不在预警名单中

中科院2025年3月升级版

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工程技术 4区

ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气	4区2区4区
ENGINEERING, MECHANICAL 工程：机械	1区1区4区

否

中科院2023年12月旧的升级版