IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology

期刊基本信息

期刊名称：IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology
期刊级别： Science Citation Index Expanded (SCIE) Scopus (CiteScore)
期刊ISSN：2156-3950
期刊EISSN：N/A
简称：IEEE T COMP PACK MAN
影响因子：3
实时影响因子：截止2025年5月19日：3.011
五年影响因子：2.7
JCI期刊引文指标：0.55
h-index：39
2024-2025自引率：13.30%
期刊官方网站：https://www.ieee.org/membership-catalog/productdetail/showProductDetailPage.html?product=PER240-PRT
期刊投稿网址：
是否OA开放访问：No
出版商：Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
出版年份：2011

IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology

Science Citation Index Expanded (SCIE)Scopus (CiteScore)

期刊介绍

IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology publishes research and application articles on modeling, design, building blocks, technical infrastructure, and analysis underpinning electronic, photonic and MEMS packaging, in addition to new developments in passive components, electrical contacts and connectors, thermal management, and device reliability; as well as the manufacture of electronics parts and assemblies, with broad coverage of design, factory modeling, assembly methods, quality, product robustness, and design-for-environment.

投稿要求

通讯方式：445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141
涉及的研究方向：ENGINEERING, MANUFACTURING-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
出版国家或地区：UNITED STATES
出版语言：English
年文章数：255
PubMed Central (PMC)链接：http://www.ncbi.nlm.nih.gov/nlmcatalog?term=2156-3950%5BISSN%5D
平均录用比例：容易

CITESCORE

CiteScore SJR SNIP CiteScore排名 5.40 0.716 1.489 学科分区排名百分位大类：Engineering 小类：Industrial and Manufacturing Engineering Q2 107 / 402 73% 大类：Engineering 小类：Electrical and Electronic Engineering Q2 262 / 970 73% 大类：Engineering 小类：Electronic, Optical and Magnetic Materials Q2 99 / 305 67%

WOS期刊JCR分区

WOS分区等级：2区

按JIF指标学科分区	收录子集	JIF分区	JIF排名	JIF百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q2	156/366	57.5%
学科：ENGINEERING, MANUFACTURING	SCIE	Q3	38/71	47.2%
学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY	SCIE	Q3	251/460	45.5%

按JCI指标学科分区	收录子集	JCI分区	JCI排名	JCI百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q2	174/366	52.6%
学科：ENGINEERING, MANUFACTURING	SCIE	Q3	39/71	45.77%
学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY	SCIE	Q3	236/462	49.03%

期刊分区表预警名单

2025年03月发布的2025版：不在预警名单中

2024年02月发布的2024版：不在预警名单中

2023年01月发布的2023版：不在预警名单中

2021年12月发布的2021版：不在预警名单中

2020年12月发布的2020版：不在预警名单中

中科院2025年3月升级版

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综述期刊

工程技术 3区

ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气	4区1区3区
MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合	4区3区3区
ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造	3区2区4区

否

中科院2023年12月旧的升级版