IEEE Design & Test

期刊基本信息

  • 期刊名称:IEEE Design & Test
  • 期刊级别: Science Citation Index Expanded (SCIE) Scopus (CiteScore)
  • 期刊ISSN:2168-2356
  • 期刊EISSN:N/A
  • 简称:IEEE DES TEST
  • 影响因子:1.9
  • 实时影响因子:截止2025年5月19日:1.708
  • 五年影响因子:1.9
  • JCI期刊引文指标:0.4
  • h-index:72
  • 2024-2025自引率:0.00%
  • 期刊官方网站:https://www.ieee.org/membership-catalog/productdetail/showProductDetailPage.html?product=PER311-EPC
  • 期刊投稿网址:
  • 是否OA开放访问:No
  • 出版商:IEEE Computer Society

IEEE Design & Test

Science Citation Index Expanded (SCIE)Scopus (CiteScore)

期刊介绍

IEEE Design & Test offers original works describing the models, methods, and tools used to design and test microelectronic systems from devices and circuits to complete systems-on-chip and embedded software. The magazine focuses on current and near-future practice, and includes tutorials, how-to articles, and real-world case studies. The magazine seeks to bring to its readers not only important technology advances but also technology leaders, their perspectives through its columns, interviews, and roundtable discussions. Topics include semiconductor IC design, semiconductor intellectual property blocks, design, verification and test technology, design for manufacturing and yield, embedded software and systems, low-power and energy-efficient design, electronic design automation tools, practical technology, and standards.

投稿要求

  • 通讯方式:445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141
  • 涉及的研究方向:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
  • 出版国家或地区:UNITED STATES
  • 出版语言:English
  • 年文章数:46
  • PubMed Central (PMC)链接:http://www.ncbi.nlm.nih.gov/nlmcatalog?term=2168-2356%5BISSN%5D

CITESCORE

CiteScore SJR SNIP CiteScore排名 3.80 0.357 0.807 学科 分区 排名 百分位 大类:Engineering 小类:Electrical and Electronic Engineering Q2 387 / 970 60% 大类:Engineering 小类:Hardware and Architecture Q2 100 / 224 55% 大类:Engineering 小类:Software Q2 235 / 490 52%

WOS期刊JCR分区

WOS分区等级:3区

按JIF指标学科分区收录子集JIF分区JIF排名JIF百分位
学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURESCIEQ342/60
30.8%
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONICSCIEQ3226/366
38.4%
按JCI指标学科分区收录子集JCI分区JCI排名JCI百分位
学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURESCIEQ345/60
25.83%
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONICSCIEQ3240/366
34.56%

期刊分区表预警名单

2025年03月发布的2025版:不在预警名单中

2024年02月发布的2024版:不在预警名单中

2023年01月发布的2023版:不在预警名单中

2021年12月发布的2021版:不在预警名单中

2020年12月发布的2020版:不在预警名单中

中科院2025年3月升级版

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大类学科小类学科Top期刊综述期刊
计算机科学 3区4区2区
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE
计算机:硬件
3区4区4区
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程:电子与电气
3区3区4区

中科院2023年12月旧的升级版

大类学科小类学科Top期刊综述期刊
工程技术 4区4区4区
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE
计算机:硬件
2区1区4区
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程:电子与电气
3区4区4区

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