IEEE Solid-State Circuits Letters

期刊基本信息

  • 期刊名称:IEEE Solid-State Circuits Letters
  • 期刊级别: Emerging Sources Citation Index (ESCI) Scopus (CiteScore)
  • 期刊ISSN:2573-9603
  • 期刊EISSN:N/A
  • 影响因子:2
  • 实时影响因子:-
  • 五年影响因子:2.1
  • JCI期刊引文指标:0.48
  • h-index:暂无h-index数据
  • 2024-2025自引率:5.00%
  • 期刊官方网站:
  • 期刊投稿网址:
  • 是否OA开放访问:No
  • 出版商:IEEE

IEEE Solid-State Circuits Letters

Emerging Sources Citation Index (ESCI)Scopus (CiteScore)

期刊介绍

投稿要求

CITESCORE

CiteScore SJR SNIP CiteScore排名 3.80 0.842 1.121 学科 分区 排名 百分位 大类:Engineering 小类:Electrical and Electronic Engineering Q2 384 / 970 60%

WOS期刊JCR分区

WOS分区等级:3区

按JIF指标学科分区收录子集JIF分区JIF排名JIF百分位
学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTUREESCIQ338/60
37.5%
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONICESCIQ3223/366
39.2%
按JCI指标学科分区收录子集JCI分区JCI排名JCI百分位
学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTUREESCIQ341/60
32.5%
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONICESCIQ3205/366
44.13%

期刊分区表预警名单

2025年03月发布的2025版:不在预警名单中

2024年02月发布的2024版:不在预警名单中

2023年01月发布的2023版:不在预警名单中

2021年12月发布的2021版:不在预警名单中

2020年12月发布的2020版:不在预警名单中

中科院2025年3月升级版

点击查看中国科学院期刊分区趋势图
大类学科小类学科Top期刊综述期刊
工程技术 2区3区2区
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE
计算机:硬件
3区4区3区
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程:电子与电气
2区3区3区

中科院2023年12月旧的升级版

(没有被2023年的JCR升级版收录,仅供参考)

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